三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電(TSM.US)生產(chǎn)
2020-08-05 09:24
知情人士透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺積電(TSM.US)下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開始生產(chǎn)。
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