三星進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，借以強(qiáng)化整體半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
2025-02-08 09:00
2月8日，據(jù)媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵組件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望借由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強(qiáng)包括芯片代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會(huì)。據(jù)報(bào)道，三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。
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