今晚小米將在北京舉辦15周年戰略新品發布會。屆時，引發行業震動的小米首款自研手機SoC芯片“玄戒O1”將正式亮相。

小米的高端化戰略已持續多年，但始終難以擺脫“性價比”標簽。Canalys數據顯示，2025年第一季度小米雖以19%的市場份額登頂中國智能手機市場，但其高端機型仍嚴重依賴高通芯片。而華為的麒麟芯片、蘋果的A系列芯片早已證明，真正的高端旗艦機必須掌握核心硬件的話語權。

“玄戒O1”的推出，正是小米向蘋果、華為看齊的關鍵一步。自研SoC芯片不僅能優化軟硬件協同，提升性能與能效，更能減少對外部供應鏈的依賴。尤其是在中美科技競爭背景下，國產先進制程芯片的突破更具戰略意義。

性能參數亮眼，首發機型備受矚目

從技術參數來看，“玄戒O1”確實驚艷，采用第二代3nm工藝制程，晶體管數量高達190億顆。其CPU為“1+3+4”八核三叢集設計（Cortex-X4超大核+A720中核+A520能效核），GPU性能對標驍龍8Gen3，安兔兔跑分高達192萬+，AI算力達40TOPS。Geekbench6測試數據顯示，該芯片單核成績3119分、多核成績9673分，性能表現十分亮眼。

作為“玄戒O1”的首發機型，小米15S Pro也備受期待。最新信息顯示，小米15S Pro已順利通過無線電核準與3C認證，支持90快充和超寬帶（UWB）無線發射。在“玄戒O1”芯片的強大算力支持下，小米15S Pro有望在影像、散熱、系統協同及AI能力等方面實現跨越式升級。不僅能夠更好地滿足消費者對高端手機在游戲、拍照等場景下的使用需求，更有助于小米在高端手機市場進一步擴大份額。

高通淡定回應，自研與外購雙軌并行

對于小米自研SoC芯片，高通首席執行官稱，小米自研芯片預計不會對高通業務造成影響，“我們仍然是小米的芯片戰略供應商，我認為高通驍龍芯片已經用于小米旗艦機，并將繼續用于小米旗艦機。”

5月20日，雙方還簽署了新的多年期合作協議。公告顯示，小米的高端智能手機將繼續搭載高通驍龍8系列處理器。今年晚些時候，小米將成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機廠商之一。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

短期來看，“玄戒O1”或將優先用于小米超高端機型，中端市場仍由第三方供應商主導。

從“性價比之王”到“技術大廠”，小米的轉型折射出中國消費電子產業升級的縮影。玄戒O1的發布不僅是小米技術實力的里程碑，更是國產芯片向高端制程發起沖鋒的信號。然而，在全球半導體博弈加劇的背景下，小米需在技術攻堅、生態整合與商業回報間找到平衡點，這場硬仗的終局，或將決定其能否真正站穩全球高端市場。