中昊芯英CEO楊龔軼凡：第二代TPU芯片明年上市
2025-12-29 10:31
近日，中昊芯英創(chuàng)始人兼CEO楊龔軼凡表示，公司第一代TPU芯片產(chǎn)品已于2023年落地，并基于持續(xù)迭代的軟件棧衍生出多個(gè)產(chǎn)品系列。第二代芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，計(jì)劃于明年正式推向市場(chǎng)。未來(lái)將基本維持一年到一年半的產(chǎn)品迭代周期，以持續(xù)提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)響應(yīng)速度。同時(shí)，中昊芯英與天普股份為框架性合作，各取所長(zhǎng)共拓AI賽道。
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